شما اینجا هستید >>خانه » اخبار » تلاش IBM و ۳M برای ساخت پردازنده های ۳D

 IBM و ۳M از همکاری خود برای ساخت پردازنده های لایه لایه خبر دادند. 

 

 

آی بی ام: ساختار ۳D این پردازنده های به این صورت است که صفحات پردازشی را با چسبی خاص روی هم قرار داده و یک پردازنده کامل شبیه ساختار یک ساختمان چند طبقه یا برج را تشکیل میدهند و به آن در اصطلاح بسته بندی ۳D یا  3D packaging میگویند. آی بی ام در گذشته نیز تلاش خود را برای ساخت این پردازنده های جدید انجام داده بود اما موفق به کنترل دما نشده بود. اکنون این دو شرکت بزرگ با همکاری یکدیگر تحقیقات جدیدی را در این زمینه آغاز کرده اند. ۳M قرار است روی چسب خاص بین صفحات پردازشی کار کند و نوعی ماده خاص که رسانا بوده، عایق کامل دما بوده و چسبناک باشد را بسازد. با ساخت این پردازنده ها سرعت پردازش تا چندین هزار بار سریع تر شده و کامپیوتر ها جهشی محاسباتی را تجربه خواهند کرد.

 

Share/Bookmark Donbaleh داغ کن - کلوب دات کام

نظرات

*

Subscribe:PostsComments. © 2010-2014 Lnet Interactive. All rights reserved.